[发明专利]一种精确定位可调节夹持大小的超声波焊接设备在审

专利信息
申请号: 202010853701.5 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN112060596A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 谢晶晶;陈旭东;汪羽 申请(专利权)人: 重庆信易源智能科技有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/78;B29C65/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种精确定位可调节夹持大小的超声波焊接设备,涉及超声波焊接技术领域,包括机体、超声波焊头和定位夹持机构,所述机体的上方固定有工作台,且工作台的上方两侧安装有防护侧板,所述工作台的前方外侧固定有前板,且工作台的前方中部安装有支撑板,所述支撑板的底部固定有安装座,且安装座与工作台之间为螺栓连接,所述支撑板的顶部焊接有固定顶板,且固定顶板的下方外侧安装有外框,所述外框的中上方安装有压力表,且外框的两侧中下方开设有穿槽,本发明的有益效果是:该装置通过对超声波发生器和超声波焊头的设置便于进行超声波焊接作业,通过对定位夹持机构的设置便于对焊接物的外部进行定位固定。
搜索关键词: 一种 精确 定位 调节 夹持 大小 超声波 焊接设备
【主权项】:
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