[发明专利]一种液态微流道互联接口及其焊接工艺有效
| 申请号： | 202010855303.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111952195B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;郭西;顾毛毛;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/473 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种液态微流道互联接口焊接工艺，包括以下步骤：(a)、提供带有微流道的衬底，在衬底上形成第一金属bump和第二金属bump；(b)、抛光第一金属bump表面的的第二金属，得到具有双层结构bump的衬底；(c)、在衬底表面开通孔，使微通道跟外界导通，然后在第一金属bump和第二金属bump表面刷焊锡，通过晶圆级键合工艺将两个刷焊锡的衬底键合在一起，得到最终结构。本发明的液态微流道互联接口焊接工艺在有焊接口的位置，用支撑金属和外围保护金属共同构成微流道的导入通道，这种焊接口不仅在接口的两个平面实现了焊接，同时在接口的外围用熔融金属做了整面的保护，大大增加了接口的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 微流道互 联接 及其 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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