[发明专利]一种微型器件转移装置、系统及转移方法在审
申请号: | 202010855338.0 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN111799207A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 韩进龙 | 申请(专利权)人: | 韩进龙 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人: | 王亚军 |
地址: | 210000 江苏省南京市玄*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微型器件转移装置、系统及转移方法,属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题,本发明提供了一种微型器件转移装置、系统及转移方法,微型器件转移装置,包括,将微型器件转移至转换机构的接收装置上;转换机构,包括投射装置和与接收装置相对设置的转写轮,利用静电感应转印技术进行微型器件的转移,将接收装置上的微型器件转移至转移基板上。利用静电感应转印技术来对微型器件进行巨量转移,它可以实现微型器件的巨量转移,效率高、准确率好。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 器件 转移 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造