[发明专利]晶圆激光切割用的产品吸附装置在审
| 申请号： | 202010855379.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111872586A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;梁倍宁 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/03;B23K26/38;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆激光切割用的产品吸附装置，载台底座上开设有凹腔，照明光源安装于凹腔内，透明吸附载台置于载台底座上，透明吸附载台的外径上部设有台阶，透明吸附载台的外围配置有环形载台压块，上部具有与台阶相配的台肩，台肩压住台阶，通过螺丝将载台压块与载台底座连接，将透明吸附载台压住固定；透明吸附载台的外径与载台压块的内径之间间隙形成环形气腔，载台压块上开设与环形气腔连通的气道，载台压块与吸附载台的压合面上开设与环形气腔连通的导气槽，透明吸附载台的上表面分布有与环形气腔连通的吸附槽；载台压块的下端内孔设有环形槽，槽中嵌装密封圈，载台压块下端与透明吸附载台间密封；载台底座外沿设有吸附固定器。吸附均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 产品 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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