[发明专利]一种点状三维球状超小电容半导体探测器模型及应用在审

专利信息
申请号: 202010855518.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111880214A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘曼文;李正 申请(专利权)人: 鲁东大学
主分类号: G01T1/24 分类号: G01T1/24
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 陈炳萍
地址: 264025 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本发明属于电极探测技术领域,公开了一种点状三维球状超小电容半导体探测器模型及应用,探测器模型中央电极的半径约为10微米,球状外围电极的宽度约为10微米,探测器的半径约为60微米。硅体即球体,可以是n型或者p型硅基,电极由1×1019/cm3的n或p型重掺杂组成。本发明中点状三维球状超小电容半导体探测器模型对比二维探测器,耗尽电压将不会再受到探测器晶元厚度的限制,仅与电极间距,即本专利探测器的半径有关。对比其他三维电极探测器,电场分布不会有因无法耗尽而存在的低电场区。对比其他三维电极探测器,本发明探测器的电场分布更均匀,更理想。探测器厚度可作为一个参数灵活设计,可大大增加探测器的探测效率。
搜索关键词: 一种 三维 球状 电容 半导体 探测器 模型 应用
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