[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品在审
| 申请号： | 202010855584.6 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111867260A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 姚美叶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，包括以下步骤：(1)在铜箔上涂布合成液态薄膜；(2)送至烤炉内烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；(3)在固化薄膜上涂覆一层合成液态高频材料层；(4)送至隧道烤炉内烘烤，合成液态高频材料层变成半固化高频材料层，获得高频线路板新型材料层结构。本发明还公开了实施上述方法制备出的制品。制备出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品；可作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等，给线路板制作带来很大的便利性，简化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 线路板 新型材料 结构 成型 方法 及其 制品 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李龙凯，未经李龙凯许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010855584.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于全预制桥梁架设施工的架桥机及方法
- 下一篇：一种智能云屏系统
