[发明专利]一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010855916.0 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112366188B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;郑明祥;王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括：半导体器件，在其第一端设有正面电极，在其第二端设有背面电极；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板，连接板包括连接本体和由连接本体延伸的若干散热齿片；侧壁板由连接本体延伸并弯折，以与连接本体围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接本体连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；基板，外引端、正面电极分别通过导电焊材层与基板焊接；该封装方法用于封装得到具有散热齿片的封装结构。本发明的封装结构，散热性能良好，本发明的封装方法能够得到散热良好的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 半导体器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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