[发明专利]一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法在审
| 申请号： | 202010856404.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112201632A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法；该封装结构包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；石墨烯结合膜；封装容器，其包括连接板和侧壁板；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；侧壁板包括外引端；半导体管芯设于封装空间内，半导体管芯的第二端、石墨烯结合膜和连接板依次结合；背面电极依次通过石墨烯结合膜、连接板与外引端电连接；该封装方法中，通过石墨烯结合膜将半导体管芯与封装容器连接。本发明能够更加精准地控制石墨烯结合膜的厚度，且可克服焊角过高导致的问题，封装结构的可靠性高，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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