[发明专利]一种拼合式焊接电极修磨刀具在审

专利信息
申请号: 202010858169.6 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111940885A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 李铭锋;杨上陆;王艳俊 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种拼合式焊接电极修磨刀具,包括刀座和刀片,所述的刀座是由两个半刀座左右拼合而成,所述刀片卡扣在所述的半刀座上,并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内;所述的半刀座均设置有排屑槽、上电极支撑面、下电极支撑面和沉头孔和螺纹孔;所述的刀片为一体式双刃刀片,包括上电极切削双刃、下电极切削双刃。所述的刀片与半刀座通过键和键槽相互装配,通过紧固螺钉连接两个半刀座实现刀座与刀片的分拆与拼合。本发明结构简单,装拆方便,同时降低构件的制成本造。采用本发明进行电极修复和切割时,上、下双刀刃同时对电极进行高效率修磨;并且,刀座的上、下电极支撑面对电极具有支撑和导向作用,提升了修磨过程稳定性,实现了修磨质量可靠和刀片与刀座的损耗低的效果。
搜索关键词: 一种 合式 焊接 电极 磨刀
【主权项】:
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