[发明专利]适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺有效
| 申请号： | 202010858764.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111910223B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 张华;江泱;杨红光;杨帅国;吴莹;余燕 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L。使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 hdi 电解 铜箔 添加剂 生产工艺 | ||
【主权项】：
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