[发明专利]一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服

摘要

本发明公开了一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，包括降温服本体、嵌设在降温服本体内部上侧的半导体循环制冷机构、以及与半导体循环制冷机构连接且布设在降温服本体内的换热管路；所述换热管路内填充有制冷工质；所述半导体循环制冷机构包括半导体制冷片、设置在半导体制冷片制冷端的制冷工质储集箱、设置在半导体制冷片散热端的回流工质储集箱、以及设置在半导体制冷片顶部且用于连通回流工质储集箱和制冷工质储集箱的冷凝机构。本发明利用热虹吸原理实现制冷工质在所述半导体循环制冷机构和所述换热管路内的循环流动，从而实现降温服的循环制冷，无需额外提供制冷工质循环动力。