[发明专利]一种晶圆微结构的制造方法有效
| 申请号： | 202010860092.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111805077B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;赵卫;何自坚;陈湘文;朱建海 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/0622;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 523830 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆微结构的制造方法，涉及激光加工技术领域。晶圆微结构的制造方法包括：采用对晶圆本体具有穿透性波长的第一激光束隐形加工晶圆本体，形成自晶圆本体的内部向晶圆本体的表面延伸并连续呈面状的改质层作为目标微结构和待加工部的第一分界面；以及通过第二激光束自晶圆本体的表面向晶圆本体的内部方向依次去除待加工部，获得微结构。相比于现有的直接采用第二激光束去除待加工部的方式，预先形成第一分界面，有效避免后续去除待加工区域时因第二激光束的激光热效应导致的晶圆材料易产生加工缺陷等问题，获得高精度微结构的同时提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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