[发明专利]框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法有效
| 申请号： | 202010860153.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112038238B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 刘鲁亭 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法，所述框架的制造方法包括以下步骤：在底板上成型一塑封板；将所述塑封板与所述底板分离；将分离后的所述塑封板置于一载具；通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架。本发明的技术方案通过镭射的方法高效地获得高质量且各种形状的框架。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 制造 方法 模组 塑封 sip 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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