[发明专利]传送单元和包括该传送单元的基板处理装置在审
| 申请号： | 202010860551.0 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112420555A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 裵文炯;朴珉贞 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及传送单元和包括该传送单元的基板处理装置。一种用于处理基板的装置包括索引模块和处理基板的处理模块。索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并静电地吸引所述壳体中的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 单元 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
