[发明专利]一种晶圆叉清洗方法及装置有效
| 申请号： | 202010861124.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114101156B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 姜喆求;胡艳鹏;李琳;卢一泓 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及设备维护技术领域，尤其涉及一种晶圆叉清洗方法及装置，该晶圆叉清洗装置，包括：清洗室、设置于清洗室内的喷洒装置和刷子、设置于清洗室出入口的气刀；所述喷洒装置，用于喷淋清洗液；所述刷子，用于对伸入所述清洗室内的晶圆叉进行洗刷，气刀，用于对所述待清洗的晶圆叉进行吹扫，以及对清洗后的晶圆叉进行干燥，进而实现对晶圆叉进行有效、自动地清洗，进而避免晶圆的交叉污染，也提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆叉 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
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