[发明专利]图像传感器掺杂外延层形成方法在审
申请号: | 202010861521.1 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN114093901A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 秋沉沉;钱俊;孙昌;魏峥颖 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种图像传感器掺杂外延层形成方法,分次进行外延生长,每次外延生长后进行沟槽隔离及离子注入,形成贯穿大厚度掺杂外延层的深浅沟槽隔离。通过外延生长‑沟槽隔离→离子注入循环作业,每次所需的光刻胶及硬掩膜不需要太厚,在沟槽隔离及离子注入过程中光刻胶及刻蚀形貌较好,使制备出的图像传感器的残影问题得到改善。采用该图像传感器掺杂外延层形成方法形成大厚度掺杂外延层,能制备出适用于高量子效率、小像素尺寸、可用于近红外/红外的高性能图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 掺杂 外延 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的