[发明专利]芯片制作及转移方法、显示背板及显示装置有效
| 申请号： | 202010862952.X | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112968115B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/683;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片制作及转移方法、显示背板及显示装置。通过金属牺牲层和金属键合层，将第一基板上的芯片外延层键合第二基板上，然后去除第一基板，在芯片外延层上做好LED芯片，将做好的LED芯片与电路基板上设有电路的一面贴合，完成LED芯片与电路的键合；由于金属牺牲层和金属键合层中的稳定性比有机透明胶层好很多，在制作LED芯片时工艺窗口可以更大，使得LED芯片的制作不再受键合层对耐温限制，从而使得制作得到的LED芯片性能更好，良品率和可靠性更高。同时基板和金属键合层还可回收重复利用，可在较大程度上降低成本，提升资源利用率，更环保节能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制作 转移 方法 显示 背板 显示装置 | ||
【主权项】：
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