[发明专利]芯片键合方法和微型发光二极管显示器在审
| 申请号： | 202010863870.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112993121A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 汪庆;许时渊;范春林;王斌 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片键合方法和微型发光二极管显示器，芯片键合方法包括：在焊盘上设置胶框，将芯片的电极穿过胶框与焊盘接触；加热以使所述胶框熔化包裹所述电极；加热以使所述电极与所述焊盘熔接。通过在焊盘上设置胶框，芯片的电极穿过胶框与焊盘接触，胶框熔化后能封闭电极与焊盘的连接面，电极和焊盘接触面熔化的焊材不会溢出焊盘，能避免造成短路，且胶框凝固后能使得电极与焊盘之间具有胶接力提供的键合力，再加上电极和焊盘的焊接力提供的键合力，能提高电极和焊盘之间的键合力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 微型 发光二极管 显示器 | ||
【主权项】：
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