[发明专利]一种铝镁合金的扩散连接方法在审
| 申请号： | 202010864446.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112077423A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 宋奎晶;朱帅;方坤;王国超;吕磊;罗俊睿;钟志宏;刘鑫泉 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学;中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 230009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种铝镁合金的扩散连接方法，包括：将Al‑Cu‑Si‑Ni钎料层置于两铝镁合金之间，采用放电等离子烧结工艺进行扩散连接，得到具有扩散反应层的铝镁合金连接接头。本发明所述的铝镁合金的扩散连接方法，其可以用于克服现有铝镁合金焊接技术中存在的接头强度低、精度控制难、生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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