[发明专利]导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置有效
| 申请号： | 202010867383.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112430443B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 荒川阳辅;冈野和伦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/10;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的导热性粘合用片，其是将含有(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂的树脂组合物成型为片状而成的导热性粘合用片，其特征在于，所述(A)银粒子，是含平均粒径10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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