[发明专利]芯片分选装置有效
| 申请号： | 202010868403.3 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112193814B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 邱成;陈文艺;余小光;张新 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 蒋豹 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片分选装置。芯片分选装置包括安装架和变间距模组，变间距模组设置在安装架上，变间距模组包括：移动基板沿第一方向可移动地设置在安装架上，移动基板上固定设置有第二面板机构；第一方向反向变距移动机构设置在移动基板上，第一方向反向变距移动机构上连接有第一面板机构和第三面板机构；双倍速第一方向等比变距移动机构沿第一方向可移动地设置在移动基板上，第三面板机构与双倍速第一方向等比变距移动机构连接，双倍速第一方向等比变距移动机构上设置有第四面板机构，第一方向反向变距移动机构驱动第一面板机构和第三面板机构反向同步移动，并带动第三面板机构和第四面板机构相对双倍速移动。该芯片分选装置可以防止翘料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分选 装置 | ||
【主权项】：
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