[发明专利]一种半导体制冷装置用的散热器在审

专利信息
申请号: 202010868465.4 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112004382A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 戴宝木 申请(专利权)人: 福州隋德洛贸易有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种半导体制冷装置用的散热器,其结构包括机体、散热片、出风机构,散热片与机体为一体化结构,出风机构安装于散热片的前端位置,通过转动杆转动产生的甩力,能够使联动杆带动清除杆向前摆动,且通过弹性条对底板产生的推力,能够使底板与转轴的外表面相贴合,从而使收集槽能够将转轴上的水分推除,有效的避免了转轴上凝结水分,则会使转动杆再次转动时水分将转轴与外管之间的润滑油稀释的情况,通过框体向前推进产生的惯性力,能够使滑动板向前滑动,从而使滑动板上的吸水块能够对水分进行吸收,有效的避免了收集槽内部的水分不能够快速风干,以至于容易出现水分溢出的情况。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 装置 散热器
【主权项】:
暂无信息
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