[发明专利]三维堆叠结构和其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010871038.1 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112447684A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 陈宪伟;陈洁;陈明发 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L21/98
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 薛恒;王琳
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种堆叠结构,堆叠结构包括第一管芯、堆叠在第一管芯上的第二管芯以及填充材料。第一管芯具有第一接合结构,且第一接合结构包括第一接合衬垫和第一散热元件。第二管芯具有第二接合结构,且第二接合结构包括第二接合衬垫和第二散热元件。第一接合衬垫与第二接合衬垫接合。第一散热元件连接到第一接合衬垫中的一个第一接合衬垫,且第二散热元件连接到第二接合衬垫中的一个第二接合衬垫。填充材料配置在第一管芯上方且横向围绕第二管芯配置。第一管芯与第二管芯通过第一接合结构和第二接合结构接合。
搜索关键词: 三维 堆叠 结构 制造 方法
【主权项】:
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