[发明专利]铝电解槽内衬专用防渗砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010871429.3 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111892413B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 董建军;孙锐锋;慕松坡;卢建舟;屈泊 申请(专利权)人: 郑州中科耐火材料有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/622;C04B35/636;C25C3/08
代理公司: 郑州银河专利代理有限公司 41158 代理人: 裴景阳
地址: 452370 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种铝电解槽内衬专用防渗砖及其制备方法。包括如下重量百分比的原料:硅铝材料颗粒料55%~67%、混合粉30~40%、结合剂3~5%,所述硅铝材料颗粒料由废耐酸砖、低铝硅砂石、废硅砖、堇青石、硅石中的至少三种组成,所述混合粉为低铝硅砂石粉、石英粉、铝矾土熟料、陶土粉、滑石粉中的至少三种组成。与现有技术相比,本发明对制作的砖进行取样,检测抗熔融冰晶石侵蚀性能,检测结果:体积密度≥1.96kg/cm3,常温耐压强度≥23MPa,反应腐蚀面积≤3.5cm2、反应深度≤3.5mm;导热系数:热面平均温度400℃≤0.53W/m·k、800℃≤0.63W/m·k。表明本发明的防渗砖阻止电解质渗透能力优良,可以有效解决电解槽槽底的漏槽问题,提高电解槽的使用寿命。
搜索关键词: 电解槽 内衬 专用 防渗 及其 制备 方法
【主权项】:
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