[发明专利]一种高对比度的LED显示模组和封装方法在审
| 申请号： | 202010871942.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111987086A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 何雨桐;王成;李维成;沈洁;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/29;H01L23/367;G09G3/32 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高对比度的LED显示模组和封装方法。LED显示模组包括驱动电路板，封装胶层、复数个像素单元和驱动芯片；像素单元包含LED发光芯片，所述的封装胶层为阻光封装胶层，LED发光芯片的四周由封装胶层的阻光树脂填充，LED发光芯片的发光衬底面裸露在封装胶层敞口的窗口中；LED发光芯片的电极朝向驱动电路板，与驱动电路板上的线路连接；驱动电路板的线路与驱动芯片的电极连接。本发明的LED显示模组有很好的对比度和清晰度；模组发光效率高、散热性能好、寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对比度 led 显示 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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