[发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010872766.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112750802A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑恩荣;李周益;韩正勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开的实施例包括一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括半导体基底和保护绝缘层，半导体基底具有顶表面，顶部连接垫设置在顶表面中，保护绝缘层中包括开口，保护绝缘层在半导体基底上不覆盖顶部连接垫的至少一部分。保护绝缘层可以包括：底部保护绝缘层；覆盖绝缘层，包括覆盖底部保护绝缘层的侧表面的至少一部分的侧覆盖部分和与侧覆盖部分分开设置以覆盖底部保护绝缘层的顶表面的至少一部分的顶覆盖部分。保护绝缘层还可以包括位于顶覆盖部分上的顶部保护绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 以及 包括 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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