[发明专利]一种柔性电路板及其整板冲切工装有效
| 申请号： | 202010875501.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111918477B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 彭燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市德尔高科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和柔性导电铜层，绝缘基膜相对于柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且绝缘基膜背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽形成有多个以挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。通过透光凸粒和挠曲增强浅槽的设置，大幅增加了绝缘基膜背部的散热面积，而散热薄膜微粒则增强了透光凸粒的散热性能，从而使得绝缘基膜的散热性能大大提升。而整板冲切工装的整板微调装置通过基于散热薄膜微粒对整板位置进行检测，并通过整板微调装置对整板位置调节以使挠曲增强浅槽与冲切装置的冲切边界相吻合，以保持透光凸粒和散热薄膜微粒的完整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 整板冲切 工装 | ||
【主权项】：
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