[发明专利]指导半导体制造过程的方法和电子设备在审
| 申请号： | 202010876227.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112446167A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 金宰浩;白康铉;李光熙;全镕宇;权义熙;金润硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06F119/18;G06K9/62;G06N3/02;G06N20/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳永娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种指导半导体制造过程的方法包括：接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据；通过使用技术计算机辅助设计(TCAD)模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据，该TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的；通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据，该紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的；基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据，通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略；以及基于多个过程策略提供与目标半导体产品对应的最终过程策略。 | ||
| 搜索关键词： | 指导 半导体 制造 过程 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010876227.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构及其制造方法
- 下一篇：驱动显示面板的方法
