[发明专利]转接基板及其制作方法、器件封装结构在审
| 申请号： | 202010876464.4 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112103194A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄本霞;冯磊;赵江江;洪业杰;冯进东 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种转接基板及其制作方法、器件封装结构，该转接基板制作方法包括步骤：提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。本申请可以缩短打线距离，提高线路的信号质量和产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 及其 制作方法 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
