[发明专利]一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010880258.0 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111959063A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 聂婭;李小慧;金石磊;段家真;马峰岭;侯李明 | 申请（专利权）人： | 上海材料研究所;上海安缔诺科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C08J5/24;C08L9/00;C08L71/12;C08L79/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 褚明伟 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括层压板及覆于层压板一侧或两侧的铜箔，其中层压板包括数片相粘合的半固化片，半固化片采用胶液浸渍玻璃纤维布制成；所述的胶液由以下重量份的组分组成：碳氢树脂30‑80份、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1‑30份、烯丙基改性聚苯醚树脂30‑70份、引发剂0.1‑5份填料20‑60份、无卤阻燃剂10‑30份及溶剂。与现有技术相比，本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗正切值，高玻璃化转变温度、优良的耐热性以及无卤阻燃效果，具备高频高速领域应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电无卤 阻燃 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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