[发明专利]一种IGBT模块加热治具在审
| 申请号： | 202010880670.2 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111987018A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 余辰将;王民;童振华;张高华 | 申请（专利权）人： | 智瑞半导体有限公司;上海轩田工业设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及治具技术领域，具体是一种IGBT模块加热治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有定位导向件，物料通过所述定位导向件安装在所述治具本体上；加热模块，所述治具本体安装在所述加热模块上，所述加热模块对治具本体和物料加热；以及监测模块，监测模块用于监测所述加热模块和治具本体的温度、物料的安装状态，并控制加热模块工作；若干所述治具本体呈阵列安装在所述加热模块上；所述加热模块包括电加热元件和加热板，一个或多个所述电加热元件插装在所述加热板内。本发明的有益效果是：分模块进行安装、加热及测温，升温时间短、加热效率高、产品定位精度高、自动化兼容性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 加热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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