[发明专利]具有结合在腔内的倒装芯片的显示系统和刚柔结合PCB在审
| 申请号： | 202010885774.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112512212A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | A·阿德吉威巴哇;秦少威;尹浩恩;朱文勇;S·M·斯卡达督 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有结合在腔内的倒装芯片的显示系统和刚柔结合PCB。本发明描述了一种刚柔结合印刷电路板(PCB)、该刚柔结合PCB的制造方法以及包含该刚柔结合PCB的显示系统。在一个实施方案中，刚柔结合PCB包括从相邻布线区域延伸的柔性区域，该相邻布线区域比柔性区域厚。柔性内芯跨越柔性区域和相邻布线区域。外叠堆层在相邻布线区域中位于柔性内芯上。腔形成于所述布线区域中的外叠堆层中，并且使所述柔性内芯暴露。在实施方案中，包括此类电路板的显示系统可包括安装在腔内的柔性内芯上的电子部件，并且柔性区域的远侧端部结合到显示面板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结合 倒装 芯片 显示 系统 pcb | ||
【主权项】：
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