[发明专利]一种合金封帽的装夹夹具及使用方法在审
| 申请号： | 202010887128.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111889845A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 颜炎洪;徐衡;徐罕;王成迁;李守委;蒋玉齐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 夹具 使用方法 | ||
【主权项】：
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