[发明专利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模块有效

专利信息
申请号: 202010887231.4 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN112020233B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 李钟波 申请(专利权)人: 李钟波
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 薛纪表
地址: 318020 浙江省台州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公布了一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块,包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元,通过送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作;送膜单元和上膜单元通过第一传动机构同步联动;上膜单元和送板单元通过第二传动机构同步联动;切膜单元和热压单元通过第一开关联动;切膜单元、热压单元和上膜单元通过第二开关联动。本发明将送板单元作为动力源,依靠第一传动机构、第二传动机构、第一开关和第二开关衔接送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元,实现湿板上膜、切膜和热压操作,本发明设计合理,能够有效降低膜层厚度,避免出现因膜层过厚导致的曝光走光及显影不净等问题。
搜索关键词: 用于 pcb 瑕疵 模块
【主权项】:
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