[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010888621.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447700A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 近藤聪;石桥秀俊;吉田博;浅地伸洋;藤野纯司;石山祐介;六分一穗隆 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到一种半导体模块，其能够提高绝缘性和构造可靠性。半导体元件(3、4)安装于绝缘电路基板(1)。印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。金属桩(9、10)具有将通孔(6a、6b、6c)贯通而接合的圆柱部(9b、9c、10b)。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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