[发明专利]一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用在审
| 申请号： | 202010889854.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111987069A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 方兆国;周少明;施英铎 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用，该引线框架的衬底表面均匀开设有若干个锁胶孔，锁胶孔之间未开设孔洞的区域用于引线键合。该引线框架在应用时，包括步骤1，将芯片的晶圆减薄，之后背面粘贴DAF膜；步骤2，将芯片粘接在引线框架衬底上；步骤3，对待键合电路进行清洗，将芯片与衬底、芯片与引脚、衬底与引脚，或者芯片之间进行引线键合，得到键合后的电路；步骤4，对键合后的电路进行等离子清洗，之后用塑封料进行塑封，塑封料嵌入到锁胶孔中，形成塑封体，将塑封体进行固化，之后依次进行电镀锡、激光打标、切筋成型，得到单芯片封装件，塑封料贯穿锁胶孔，起到钉扎强化与阻止离层蔓延的作用，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 引线 框架 及其 芯片 封装 中的 应用 | ||
【主权项】：
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