[发明专利]一种单晶硅切片的研磨机在审
申请号: | 202010891394.X | 申请日: | 2020-08-30 |
公开(公告)号: | CN112045554A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 张诗颖 | 申请(专利权)人: | 张诗颖 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06;B24B55/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200333 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅切片的研磨机,其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座,本发明具有的效果:将硅片安装在硅片固定装置上,分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接,使硅片研磨过程中产生的上下两端气流,上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率,避免硅片在研磨中积热,且能够提高硅片研磨的中的均匀性,下气流能够在硅片底部产生负压,结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力,能够对硅片起到良好的限位固定作用,且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损,生成的两股气流,能够使硅片在研磨中产生的粉末,向集尘罩内部集中回收,避免粉末对环境造成污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 切片 研磨机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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