[发明专利]一种单晶硅切片的研磨机在审

专利信息
申请号: 202010891394.X 申请日: 2020-08-30
公开(公告)号: CN112045554A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 张诗颖 申请(专利权)人: 张诗颖
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200333 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种单晶硅切片的研磨机,其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座,本发明具有的效果:将硅片安装在硅片固定装置上,分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接,使硅片研磨过程中产生的上下两端气流,上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率,避免硅片在研磨中积热,且能够提高硅片研磨的中的均匀性,下气流能够在硅片底部产生负压,结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力,能够对硅片起到良好的限位固定作用,且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损,生成的两股气流,能够使硅片在研磨中产生的粉末,向集尘罩内部集中回收,避免粉末对环境造成污染。
搜索关键词: 一种 单晶硅 切片 研磨机
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张诗颖,未经张诗颖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010891394.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top