[发明专利]芯片、芯体及油冷器在审
| 申请号： | 202010891575.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111964495A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 董积威 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/10 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 卢艳雪 |
| 地址： | 317200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及芯片、芯体及油冷器，包括板体，在所述板体上形成有第一流通口和第二流通口，在所述第一流通口形成第一翻边，在所述第二流通口形成第二翻边，所述第一翻边和所述第二翻边位于所述板体的同一侧板面上，且所述第一翻边和所述第二翻边均呈筒状，且所述第一翻边和所述第二翻边均用于与另一个所述芯片搭接，在所述第一翻边上形成有供介质流通的开口。本申请的目的在于针对目前由于主要依靠翅片承受油水路所受到的压力冲击不得不选择高强度材料或增加翅片厚度造成制造成本增加的问题，提供一种芯片、芯体及油冷器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 油冷器 | ||
【主权项】：
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