[发明专利]化学机械研磨的方法及研磨系统在审
| 申请号： | 202010891822.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111975469A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 同小刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨的方法包括：提供一具有多个研磨区域的研磨头，研磨区域施加的压力能够被独立控制；利用所述研磨头对一薄膜进行研磨，研磨过程中实时检测所述薄膜的厚度分布，依据薄膜的厚度分布实时调节各个研磨区域施加的压力。研磨区域施加的压力作用在晶圆的背面，通过实时检测晶圆表面薄膜厚度的分布情况，依据薄膜厚度分布实时调节研磨头各个研磨区域施加在晶圆背面的压力。使得研磨过程中促进薄膜各个区域上厚度相对一致，以改善研磨的平整度。相应的，本发明还提供一种研磨系统。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 系统 | ||
【主权项】：
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