[发明专利]一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法有效
| 申请号： | 202010893776.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112008594B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈泓谕;许良;吕冰海;袁巨龙;杭伟;王金虎;王旭 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/20;B24D18/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，结合剪切膨胀效应与化学效应协同作用的抛光新方法。抛光过程中，当法向加压时，受剪切力作用的磨具与工件接触区域会产生剪切膨胀效应，增大磨粒与工件的接触面积，从而提高工件表面的受力均匀性。利用具有抛光作用的磨粒与具有化学作用的化学粉末协同作用，实现工件材料的有效去除并达到抛光的效果。本发明适用加工材料范围广、加工效率高、加工表面质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 剪切 膨胀 效应 化学 增强 高效 精密 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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