[发明专利]基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010896600.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111883496A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 朱思雄;李祝安;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法，属于微电子封装领域。基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构包括上层封装散热结构、下层封装散热结构和PCB；所述下层封装散热结构与所述PCB电连；所述上层封装散热结构与所述下层封装散热结构电连。本发明通过圆片重构工艺，构建了芯片到自然环境和芯片到PCB的双向散热通道，能有效解决三维堆叠结构的散热问题；采用塑封圆片重构工艺，不仅可以实现各层芯片封装的批量化生产，降低制造成本，而且可以实现各层封装结构的微型化，满足市场对系统三维堆叠封装结构的微型化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 圆片重构 工艺 三维 堆叠 封装 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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