[发明专利]一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法在审
| 申请号： | 202010897289.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112105157A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张宇;张岩;江克明;王东洲;肖银军;郑文清;樊镇蜚;胡瑛平;罗荣林;刘珏 | 申请（专利权）人： | 广州源康精密电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谢嘉舜 |
| 地址： | 511356 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其包括如下步骤：步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。本发明的增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法，其能增加补强胶片与柔性电路板覆盖膜的结合力，增大补强胶片的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 柔性 电路板 胶片 结合 处理 方法 | ||
【主权项】：
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