[发明专利]一种应用于地砖地面铺贴施工方法在审

专利信息
申请号: 202010898704.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112064955A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 高兴良;李永刚;温雯;张坤 申请(专利权)人: 中铁十二局集团建筑安装工程有限公司;中铁十二局集团有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 冷锦超;陈亮
地址: 030024 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种应用于地砖地面铺贴施工方法,涉及建筑施工技术领域,包括以下步骤:S1、地面清理:首先将需要进行地砖铺设的地面基层平整处理,清除地面上的杂物,之后在地面上洒水进行养护;S2、水平线定位:根据水平标准线以及选定铺地砖的厚度,在内墙上进行水平标高线的标定,对水平线进行定位处理,该应用于地砖地面铺贴施工方法,本发明在基层前铺设干硬性水泥砂浆,提高了在铺贴过程中的粘合性,提高了铺贴效果,在铺贴完成后美缝剂注入到地砖缝内,及时的对美缝剂进行压实、抹平、烘干和刮去多余的部分,如此循环进行,便可使得本发明装置持续性对地砖缝进行填缝美缝,工作效率高,节约人力,有效提高墙砖和地砖的平整度。
搜索关键词: 一种 应用于 地砖 地面 施工 方法
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