[发明专利]一种电感式压力检测芯片封装结构、装配方法及一种耳机有效
| 申请号： | 202010901074.8 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111818440B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 徐乃昊 | 申请（专利权）人： | 隔空（上海）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/10;G01L1/14 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 冯振华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电感式压力检测芯片封装结构、装配方法及一种耳机，其中封装结构包括封装基板、压力检测芯片及主板；所述封装基板带有绕线电感，所述封装基板的面积大于所述压力检测芯片的面积；所述封装基板与所述压力检测芯片通过倒装焊方式合封为一颗芯片并安装在所述主板上。本发明设计了一种巧妙的封装方式，先在封装基板上制作绕线电感，然后将封装基板与压力检测芯片通过倒装焊方式合封为一颗芯片并安装在主板上，通过这种在芯片内部集成电感的方式可省去片外电感如PCB绕线电感，从而减小了模组体积，为耳机等设备的小型化提供了便利，同时，本发明降低了模组制造复杂度，通过集成度的提升降低了组装等成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 压力 检测 芯片 封装 结构 装配 方法 耳机 | ||
【主权项】：
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