[发明专利]指纹识别模组、终端设备及指纹识别模组的制作方法在审
| 申请号： | 202010901172.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114121689A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭延顺;阳勇仔;韩高才;江忠胜;娄椿杰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;G06V40/13;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹识别模组、终端设备及指纹识别模组的制作方法，所述指纹识别模组包括电路板、指纹芯片和封装结构，所述电路板与所述指纹芯片电性连接，所述封装结构用于对所述指纹芯片进行封装；所述封装结构具有背向所述指纹芯片的弧形面。由于封装结构具有背向指纹芯片的弧形面，从而使指纹识别模组具有弧形的外观面，有利于改善操作手感；此外，当指纹识别模组应用于终端设备时，在设备主体上直接开设收容腔，即可放置指纹识别模组，加工工艺简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 模组 终端设备 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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