[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010905134.3 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112670262A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胁山智之 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/00;G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，不对半导体元件的本来的性能造成影响地提高半导体元件的温度探测精度。半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，其是在绝缘板(20)的上表面配置电路板(22)、在绝缘板的下表面配置散热板(21)而成的；半导体元件(3)，其配置在电路板的上表面；金属布线板(4)，其配置在半导体元件的上表面；以及温度传感器(6)，其配置在金属布线板的上表面，用于检测半导体元件的温度。金属布线板具有屏蔽半导体元件的热的切口部(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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