[发明专利]集成电路装置、整合系统以及测试接合垫的方法在审
| 申请号： | 202010906680.9 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113690221A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 洪俊雄;罗思觉 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路装置、整合系统以及测试集成电路装置上的接合垫的方法。其中，该集成电路装置包含集成电路、多个第一类型接合垫以及多个第二类型接合垫。多个第一类型接合垫中的每一者电连接至集成电路且被配置为电连接至对应外部集成电路装置。多个第二类型接合垫中的每一者被配置为不与对应外部集成电路装置电连接。多个第一类型接合垫中的每一者被配置为电连接至多个第二类型接合垫中的对应一者。多个第一类型接合垫的数目可大于多个第二类型接合垫的数目。多个第二类型接合垫中的每一者可比多个第一类型接合垫中的每一者具有用于探测的更大的垫面积。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 整合 系统 以及 测试 接合 方法 | ||
【主权项】：
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