[发明专利]压力疏通装置在审

专利信息
申请号: 202010907089.5 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN114112372A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 徐官基;白国斌;王桂磊;高建峰;丁云凌;崔恒玮 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
主分类号: G01M13/003 分类号: G01M13/003
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种压力疏通装置,包括:输料主体和标识件;输料主体开设有通料孔、储放腔和观察口,储放腔用于存放标识件,储放腔与通料孔连通,储放腔与观察口连通,标识件通过观察口与输料主体滑移连接;在通过通料孔传送物料时,用于传送物料的压强带动标识件通过观察口伸出输料主体。本发明能够快速判断出通料孔是否导通。
搜索关键词: 压力 疏通 装置
【主权项】:
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