[发明专利]一种自带粘接功能的半导电带材在审

专利信息
申请号: 202010907224.6 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN111961420A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 李永和 申请(专利权)人: 李永和
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/20;C09J133/12;C09J9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110023 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种自带粘接功能的半导电带材,将亚克力树脂、乙酸乙脂加热搅拌均匀,缓慢加入镍粉,搅拌均匀,真空除泡,制得半导电胶,再把这种半导电胶涂覆再离型纸上制成双面胶,将双面胶粘在半导电带材的头部和尾部,这样即可制成自带粘接功能的半导电带材。接头处的各种指标都符合国家标准和工艺标准,经各种实验都合格,能节省电缆生产时绕包的很多程序,解决了费时费工费力的麻烦,克服生产时内半导与绝缘界面“凹坑”“凸起”的现象的出现,内半导与绝缘界面非常平整,光滑,电场均匀;此方法接头简单省时省力绝缘与半导界面平整,电场均匀由于预制接头胶所以卫生,环保,光滑,且制备过程中操作干净,环保卫生。
搜索关键词: 一种 带粘接 功能 导电
【主权项】:
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