[发明专利]一种自带粘接功能的半导电带材在审
申请号: | 202010907224.6 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN111961420A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 李永和 | 申请(专利权)人: | 李永和 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/20;C09J133/12;C09J9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110023 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种自带粘接功能的半导电带材,将亚克力树脂、乙酸乙脂加热搅拌均匀,缓慢加入镍粉,搅拌均匀,真空除泡,制得半导电胶,再把这种半导电胶涂覆再离型纸上制成双面胶,将双面胶粘在半导电带材的头部和尾部,这样即可制成自带粘接功能的半导电带材。接头处的各种指标都符合国家标准和工艺标准,经各种实验都合格,能节省电缆生产时绕包的很多程序,解决了费时费工费力的麻烦,克服生产时内半导与绝缘界面“凹坑”“凸起”的现象的出现,内半导与绝缘界面非常平整,光滑,电场均匀;此方法接头简单省时省力绝缘与半导界面平整,电场均匀由于预制接头胶所以卫生,环保,光滑,且制备过程中操作干净,环保卫生。 | ||
搜索关键词: | 一种 带粘接 功能 导电 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李永和,未经李永和许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010907224.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:仪表板前端固定支架
- 下一篇:一种萃取分离钪的方法