[发明专利]集成毫米波天线模块在审

专利信息
申请号: 202010907352.0 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112542699A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: J·M·爱德华兹;杨思文;吴江枫;H·拉贾戈帕兰;B·阿芙瑟;S·保罗奥托;M·帕斯科利尼 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H04B1/40
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 魏小薇;吴丽丽
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及一种集成毫米波天线模块。电子设备可具有天线模块和位于所述模块上的相控天线阵列。该模块可包括逻辑板、表面安装到逻辑板的天线板、以及表面安装到逻辑板的射频集成电路(RFIC)。相控天线阵列可以包括嵌入在天线板中的天线。天线可以厘米波和/或毫米波频率辐射。逻辑板可在RFIC和天线之间形成射频接口。逻辑板和天线板中的传输线可包括阻抗匹配区段,该阻抗匹配区段有助于将RFIC的阻抗与天线的阻抗匹配。该模块可有效地利用设备内的空间而不牺牲射频性能。
搜索关键词: 集成 毫米波 天线 模块
【主权项】:
暂无信息
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